目前，SMT电子组装领域有多种检测技术，如人工眼睛检测，在线检测，自动光学检测，自动X射线检测和功能检测等。这些检测方法各有优缺点。
（1）人工视觉检查是一种肉眼检查的方法。其检测范式有限，可以检测组件的缺失组装，方极性，类型误差，桥接和部分虚焊。在人工目视检查中容易受到主观因素的影响，因此具有很高的不稳定性。通过手动目视检查处理0603,0402和细间距芯片更加困难，特别是当BGA元件被广泛使用时，通过手动目视检查检查焊接质量非常困难。无法采取行动。
（2）飞针测试是一种机器测试方法。它使用两个探头为元件增加电能，实现检测，可以检测元件故障，性能差等缺陷。该测试方法更适用于插入安装在0805以上的低密度元件的PCB和PCB。
然而，由于元件的小型化和产品的高密度，该测试方法的缺点是显而易见的。对于0402级元件，由于焊点面积小，探头无法准确连接，特别是对于高密度消费电子产品，探头将无法接触焊点。此外，无法准确测量带有并联电容和电阻的PCB。因此，随着产品的高密度和部件的小型化，飞针测试在实际测试工作中的使用越来越少。