线路板焊接技巧一：

选择焊的工艺过程包括：助焊剂喷涂、线路板预热、浸焊、拖焊。在选择性焊接中，助焊剂涂布工序对选择焊接起着重要作用。在焊接加热和焊接结束时，焊剂应具有足够的活性，以防止产生桥接和电路板氧化。由X/Y机械手负责将电路板带过焊剂喷嘴，将焊剂喷涂到pcb电路板的焊点上。

线路板焊接技术二：

对焊工回流顺序进行微波峰选择焊，关键的是焊剂喷涂准确，微孔喷射式不会弄脏焊点以外的区域。微喷涂焊剂点形状的较小尺寸直径大于2mm，因此喷涂沉积于线路板上的焊剂位置精度±0.5mm，可以保证焊剂总是覆盖在被焊接点上方。

线路板焊接技术三：

选择焊的工艺特点可为人们所认识，明显的区别是选择焊电路板下部完全浸入到液态焊料中，而选择焊中只有部分特定区域与焊锡波接触。因为电路板本身是一种不好的传热介质，所以在焊接时，它不会加热熔化附近元件和电路板区域内的焊点。

焊剂也要求在焊接之前预先使用，与波峰焊相比，只有在电路板下部的待焊部位使用了焊剂，而不能使用整个波峰焊。此外，选择焊只适用于插入元件的焊接，选择焊是一种全新的方法，对选择焊工艺设备有一定的了解是成功焊接的必要条件。