从青岛SMT贴片加工快速打样的过程中，了解到其中一个重要环节就是焊接上锡。焊接点焊不严，对电路板使用性能及外形美观度都会产生很大影响。因此在打样时，要尽量避免出现锡不饱满的情况。下面是百千成电子小编整理的SMT贴片加工快速打样时锡不饱满的原因如下：

一：假设锡膏焊接时分，所用的助焊剂润湿性能未达到规定要求，在进行焊锡时，会出现锡膏不饱满现象。

二：假定锡膏内的助焊剂活性不够高，不能更好地去除PCB焊盘上的氧化物质，这也会对锡产生一些影响。

三：假定SMT贴片加工快速打样时分，扩张率很高时，将会出现简单空洞现象。

四：假定PCB焊盘也许SMD焊接位置出现较严重氧化现象的话，也会影响上锡效果。

五：假设焊接时，锡膏的用量过少，也会使上锡不够丰满，出现空隙的情况，这是经验丰富的操作人员所能做到的。

六：假定在使用前，锡膏搅拌不充分，助焊剂与锡粉未充分混合，则也会导致某些焊点的锡出现不饱满现象。

假定我们在进行SMT贴片加工快速打样时，能将以上这些也许会导致锡条不饱满的情况牢记于心的话，那么就能达到的有用避免出现锡不饱满的问题，然后避免投入成本增加。