组装密度高，电子产品体积小，重量轻，只要传统插件的体积和重量在1/10左右，一般选用SMT贴片后，电子产品体积减少40%~60%，重量减少60%~80%。

可靠性高，抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频率特性好。减少电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达到30%~50%。节约材料、能源、设备、人力、时间等。

电子产品寻求小型化，以前使用的穿孔插件已经不能缩小。

电子产品功能更加完整，所选集成电路。(IC)没有穿孔元件，尤其是大规模、高集成IC，须选择表面贴片元件。

为了满足客户的需求，加强市场竞争力，厂商应以低成本、高产量生产好的产品，以满足客户的需求，加强市场竞争力。

发展电子元件，集成电路(IC)半导体数据的开发、多样化使用

电子技术革命势在必行，追求世界潮流

为何在表面贴装技巧中使用免清洗工艺？

生产过程中产品清洗后排放的废水，造成水质、土地甚至动植物污染。

除水清洗外，使用含氯氟氢的有机溶剂。(CFC&HCFC)进行清洁，还会污染、破坏空气、大气层。

清洁剂残留在机板上造成腐蚀，严重影响产品质量。

降低清洗过程操作和机器维护的成本。

免清洗可以减少组板(PCBA)移动和清洗过程中造成的伤害。仍然有一些部件无法清洗。

焊剂残留量已经被控制，可以根据产品的外观要求使用，防止目视检查清洁状况的问题。

为了防止成品漏电，造成任何损坏，残留的助焊剂不断改善其电气功能。