SMT生产过程将实行严格的工艺管理，在我们的实际生产过程中，会出现与工艺要求不符的不良产品。这些不良产品通过质量检验分离、分析和维护。那么PCBA加工厂有哪些检测手段呢？

检查：人眼直接检查SMT贴片加工产品的质量，检查结果与PCB贴装密度有关。

AOI检测：自动光学检测，取代目标检测的替代方法，检测速度快，精度高，检测不良结果在显示器图形上错误标注。

ICT检测:线路检测，PCB贴装后诊断线路故障，可检测空焊、虚焊、短路等焊接缺陷，故障诊断能力强。

在SMT生产过程中，质量检验及早发现缺陷，避免不良品流向下一道工序，降低生产成本，实现良好的工艺控制。