焊接线路板的注意事项
1.拿到PCB裸板后首先要对其外观进行检查，看是否有短路、断线等问题，然后熟悉开发板原理图，并与PCB丝印图层相比较，避免原理图与PCB不一致。
PCB焊接所需的材料备齐后，应将元件进行分类，可根据元件的尺寸大小将全部元件进行分类，以方便后续焊接。一份完整的材料清单需要打印。焊时，未焊完一项，则用笔划去相应选项，以方便后续焊接操作。
2.焊前应采取戴静电环等防静电措施，防止静电对元件的伤害。焊焊设备准备好后，要保证烙铁头的清洁和整齐。初焊建议选择采用平角焊烙铁，如在0603型封装元件焊接时，烙铁可以更好地接触到焊盘，便于焊接。对大师来说，这当然不是什么问题。
3.选择元器件进行焊接时，应按元器件由低到高、由小到大的顺序进行。这样就避免了较大部件的焊接给较小部件的焊接带来不便。集成电路芯片优先焊接。
4.在进行集成电路芯片的焊接前，要求保证芯片的放置方向正确无误。对晶片丝印层，一般采用矩形焊盘表示起始针。焊缝应先固定芯片一针，对元器件的位置进行微调，然后再固定芯片的对角针，使元器件准确地接在焊缝上。
5.在贴片陶瓷电容、稳压电路中，稳压不存在正和负，而发光管、钽电容和电解电容则需要区分正和负。对电容和管元件来说，一般有显著标志的一端应该是负数。采用贴片式LED封装时，沿灯的方向是正负两个方向。在被丝印识别为管电路的封装元件中，有竖线的一端应放置管。
6.对于晶振来说，被动晶振一般只有两根针，而且没有正负之分。晶振一般有四根管子，需要注意每根管子的定义，避免出现焊接错误。
7.对于插件式元件的焊接，如与电源模块有关的元件，可以在对元件引脚进行修改后再进行焊接。
8.元件放置固定完成后，通常在背面用烙铁熔化焊锡，然后由焊盘插入到正面。焊接时不必放太多的锡，但首先要使元件牢固。
9.在焊接过程中应及时记录PCB设计问题，如安装干扰，焊盘尺寸设计错误，元器件封装错误等，以便后续改进。
10焊接完成后要用放大镜观察焊点，检查是否有虚焊和短路现象。
11、电路板焊接作业后，应用酒精等清洗剂清洗电路板表面，防止电路板表面粘附铁屑而造成电路短路，同时也能使电路板更加干净、美观。
